外媒《arstechnica》报导，英国IC 设计公司Arm 研究团队表示，结合金属氧化物薄膜电晶体和柔性聚醯亚胺，制成全软性32 位元可弯曲微处理器，将推动低成本、全软性智慧整合系统发展。
目前从笔电到汽车，再到各种智慧型设备，微处理器都是所有电子设备的核心组件。近50 年前，处理器大厂英特尔发明世界第一个商用化微处理器，当时4 位元处理器内建2,300 个电晶体，仅能进行简单算术运算。目前最先进64 位元微处理器，内建多达300 亿个电晶体，使用7 奈米制程生产。现阶段微处理器深深进入人类生活，以至于成为「源发明」。就是指处理器成为其他发明的不可或缺工具。
目前运算设备仍由传统矽原料技术主导，但矽基处理器成本及柔软性不佳，限制日常智慧应用及制造可行性。软性处理器可给予更多电子产品解决方案。但软性微处理器没有内建够多电晶体，成为软性微处理器发展的巨大难题。
Arm 研究团队此次结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚醯亚胺，制成名为「PlasticARM」完全软性32 位元微处理器，可整合至内建记忆体的电路架构运作。
研究团队强调，「PlasticARM」是Arm Cortex M0+ 核心架构。M0+ 是32 位元处理器核心架构，可执行Arm 的thumb 指令简化的子集。团队还针对小尺寸和低功耗最佳化，可为广泛嵌入式处理器使用。即使照非常简化的处理器标准来看，「PlasticARM」也有一些与众不同的功能。包括处理器存储处理中数据的暂存记忆体，过去通常位于处理器，为了简化处理器，「PlasticARM」暂存记忆体将位于外部RAM，RAM 仅128bytes。
「PlasticARM」运行的系统和应用程序都保存在456bytes 的ROM 记忆体，与处理器分开。目前ROM 无法更新，但研究团队希望下一代产品改进。所有关键零组件包括处理器、RAM、ROM 连结均使用非晶矽制成，都以柔性聚合物为主。研究人员表示，「PlasticARM」处理器相较过去版本，拥有更多晶电晶体，可用于较复杂的运算应用。故纤薄、低成本软性微处理器开发成功，未来可为日用品智慧化打开新应用趋势。
