英特尔利用 Hot Chips 2023 展会推出了下一代 Xeon 处理器，代号为 Sierra Forest 和 Granite Rapids。这将是第一代具有不同核心设计的至强处理器：新的高效核心（E-核心）架构和现有的性能核心（P-核心）架构。
新处理器将比代号为Sapphire Rapids的上一代处理器更加强大。它们将配备多达 144 个核心，并强调更大的内存和 I/O 带宽性能，而 Xeon 在这两个领域落后于 AMD 的 Epyc 处理器。
英特尔声称，具有 E 核的 Sierra Forest 处理器将提供比 Sapphire Rapids 高出 2.5 倍的机架密度和高出 2.4 倍的每瓦性能，而具有 P 核的 Granite Rapids 处理器将提供 2 到 3 倍的混合 AI性能工作负载，这部分归因于内存带宽提高了 2.8 倍。
P 核具有高性能，可实现最大程度的处理，而 E 核是较低级别的处理核，适用于计算密集程度较低的任务。并非每个计算机进程都需要高性能 CPU，因此在文件和打印等方面使用 P 核就显得有些过分了。相反，E-core 的功耗较低。
Sierra Forest 和 Granite Rapids 还采用了小芯片设计，而不是单片硅片。这将使英特尔能够混合和匹配定制芯片的 P 核和 E 核设计。Granite Rapids 继 Sapphire Rapids 之后，成为传统的 Xeon 数据中心处理器。每个 P 核均配有 2MB 的 L2 缓存和 4MB 的 L3。英特尔没有透露 Granite Rapids 的核心数量，但确实表示它将在单个服务器中支持多达 8 个插槽。
P 核架构支持英特尔称之为高级矩阵扩展(AMX) 的深度学习处理功能，并具有 FP16 加速功能。FP16 是 AI 处理的标准扩展，大多数 AI 处理器都以 FP16 为目标。
Sierra Forest 的 E 核似乎旨在与 Ampere、富士通和其他基于 Arm 的服务器芯片制造商的 Arm 处理器竞争。在这种情况下，英特尔确实透露了核心数量：最多 144 个核心，针对功效进行了优化。Sierra Forest 适用于单插槽和双插槽系统，TDP 约为 200W，目前该功耗较低。
Sierra Forest 处理器还具有更强大的内存控制器，支持 12 通道（与 Sapphire Rapids 的 8 通道相比，这是一个很大的提升）DDR5-6400 内存和 136 通道 PCIe 5.0 / CXL 2.0 接口。除了 DDR 内存外，第五代 Xeon 还将支持英特尔开发的新型 MCR 内存，该内存带宽比标准 DIMM 多出 30% 到 40%。第五代至强芯片计划于明年发布。
Hot Chips 是一项年度盛会，提供对所有电气工程领域极其深入的技术探讨。它每年八月在斯坦福大学举行，斯坦福大学是许多重要芯片工程师的母校，其中包括英特尔的帕特·基辛格和英伟达的黄仁勋。
