AMD RDNA3确认采用5 nm工艺和小芯片设计：每瓦性能提升超50%

　　AMD RDNA3确认采用5 nm工艺和小芯片设计：每瓦性能提升超50%。在 2022 年金融分析师日，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图。性能方面，AMD也做了预览，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。

　　AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 提高 50% 以上，AMD 此前还宣称 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效（通过比较 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti），因此 RDNA3 显卡将更加节能。

　　此外，AMD 证实 RDNA3 将采用先进小芯片封装设计，新架构将看到重新架构的计算单元，新一代无限缓存等。

　　AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出 Navi 3X GPU。

　　此外，AMD 确认其 RDNA4 架构将使用更先进的节点，预计 2024 年发布，但没有进一步透露信息。

　　最后，AMD 确认 CDNA3 架构将 5nm 小芯片、3D 芯片堆叠、第 4 代 Infinity Architecture、下一代无限缓存技术和 HBM 显存结合在一个封装中。

　　首款基于 AMD CDNA 3 架构的产品计划于 2023 年推出，与 AMD CDNA 2 架构相比，预计在 AI 训练工作负载上的每瓦性能将提高 5 倍以上。