日经亚洲报道称，软银集团子公司 Arm 计划进军 AI 芯片的开发，寻求明年推出首批产品。此举是软银集团首席执行官孙正义 (Masayoshi Son) 斥资 10 万亿日元（合 640 亿美元）推动将该集团转型为 AI 巨头计划的一部分。
总部位于英国的 Arm 将成立 AI 芯片部门，目标是在 2025 年春季之前制造出原型产品。预计将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。
Arm 将承担初始开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦量产体系建立起来，AI 芯片业务就可以剥离出来并划归软银旗下。软银已经在与台积电等公司就制造事宜进行谈判，以确保产能。
在孙正义的 AI 革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域。他设想将最新的 AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的 AI 芯片是该项目的核心。
AI 芯片市场预计将加速增长。加拿大 Precedence Research 的数据显示，今年该市场规模预计为 300 亿美元，预计 2029 年将超过 1000 亿美元，2032 年将突破 2000 亿美元。英伟达目前在该领域处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求，而软银从中看到了机会。
