Google 设计的 Tensor 处理器从第一代起就跟三星电子（Samsung Electronics）的芯片代工事业「Samsung Foundry」合作，但市场传出的最新消息确认，Google「Pixel 10」手机的「Tensor G5」处理器，将首度转交台积电代工。
Android Authority 25日独家报导，搜索公开的贸易报关数据后，发现了一份 Tensor G5 样本晶片的船运清单，内容申报的货物品项为「G313-09488-00 IC, SoC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC,16GB SEC, BGA-1573,1.16MM」。
进一步分析显示，「LGA」是 Tensor G5 代号「Laguna Beach」的缩写。货品内容并直接提及台积电与该公司独有的整合型扇出层叠封装（InFO-POP）技术。
上述芯片的版本为「A0」，也就是最初代的版本。 「OTP, V1」意思是一次性可程式化芯片初代版，Google 可修改部分晶片参数（通常跟安全、功耗有关，并会封锁特定功能），却不需改变芯片的物理结构。附带一提，Tensor G3 的最终版是「OTP V5」。
「NPI-OPEN」进一步确认这是款非常初期的样本，因为 NPI 是「New Product Introduction」（新产品介绍/导入）的缩写，也就是将设计出的芯片导入到制造工厂的过程。另外，这款芯片搭配的是三星电子（SEC）的PoP封装（Package on Package）随机存取存储器（RAM）。
最后，申报内容显示，出口商是台湾的 Google LLC，进口商则是印度的 Tessolve Semiconductor。 Tessolve 是一家擅长验证、测试等半导体解决方案的业者。Google很可能是跟 Tessolve 合作，解除先前由三星进行的一部分工作。
报导指出，Google 采用三星制造技术的 Tensor 芯片，深受过热、效率问题影响，且三星芯片代工的技术一直都无法追上台积电。 Pixe 手机若处理器能改由台积电代工，有机会提升竞争力。
